• Главная
  • Новости
  • Другое
  • Компания ЛАЗЕРПАК совместно с компанией BOBST проводит очередной семинар «Современное оборудование и технологии для плоской высечки картонной упаковки».

00:00, 18 апреля 2003

Компания ЛАЗЕРПАК совместно с компанией BOBST проводит очередной семинар «Современное оборудование и технологии для плоской высечки картонной упаковки».

21-22 мая компания ЛАЗЕРПАК совместно с компанией BOBST проводит очередной семинар «Современное оборудование и технологии для плоской высечки картонной упаковки». Семинар пройдет в городе Алматы (Казахстан) в рамках выставки КазУпак / КазПринтМедиа 2003 1-я Международная Казахстанская Выставка "Упаковка для всех отраслей промышленности /Полиграфия, Реклама и Издательское Дело".
Семинар будет проходить два дня. В первый день (21 мая) выступят с докладами представители компаний ЛАЗЕРПАК и BOBST. На второй день пройдут практические занятия. Запланирована презентация технологии тестирования состояния тигелей автоматических вырубных прессов. Эти практические занятия проведут представители "Лазерпак" на территории типографии ИНТЕЛЛСЕРВИС - одного их крупнейших производителей картонной упаковки в Казахстане.

Оставить комментарий с помощью

Другие материалы рубрики
Видео
Розлив и упаковка напитков
Линии розлива Bag-in-box
Малогабаритная установка Кондор