00:00, 02 апреля 2007   Просмотров: 52

Модулям памяти от компании OCI не нужна система охлаждения

Компания Optimum Care Internationally  разработала новую упаковку для модулей памяти, которым не нужна система охлаждения. Не секрет, что скоростные модули памяти весьма сильно греются, что заставляет производителей прибегать к использованию весьма сложных и громоздких систем охлаждения, вплоть до водяного. Другой выход из ситуации предлагает компания Optimum Care Internationally (OCI). Выпущенные ею модули используют упаковку чипов TCSP (Turbo Chip Scale Package), разработанную с тем, чтобы преодолеть ограничения, накладываемые традиционными ныне TSOP (Thin Small Outline package) и BGA (Ball Grid Array), а также уменьшить наводки, улучшить энергоэффективность. Технология TCSP делает ненужным применение дополнительных радиаторов - тепло эффективно рассеивается самими чипами. В настоящее время линейка предложений производителя включает в себя модели DDR2-533 и DDR2-800 с таймингами 5-5-5-15, по сегодняшним меркам не являющимися низкими, однако в текущем году производитель собирается выпустить и модули с меньшими задержками. Ёмкость модулей составляет на сегодня до 1 Гб. Следует отметить сравнительно невысокое рабочее напряжение представленных модулей - 1,8 В. Цена новых продуктов пока не сообщается.

Оставить комментарий с помощью

Другие материалы рубрики